PCB设计时爬电距离的影响因素

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板的电气间隙与爬电距离与工作电压、污染等级、海拔高度、绝缘材料等有关。因此，PCB上的实际设计电气间隙与爬电距离，要根据绝缘等级要求、工作电压、污染等级、海拔高度、绝缘材料等因素而定。

简单介绍一下污染等级和海拔高度的影响

1.两导体间的空间有污染物，会影响绝缘程度，一般标准将污染划分为四个等级：

(1) 污染等级1：没有污染物或只有干燥且非导电性的污染物出现。可以用封闭外壳，或将电路板的表面涂覆，便能符合此一程度的污染 。

(2) 污染等级2：指偶有导电性污染物出现的污染，例如水蒸气的冷凝。一般仅有非导电性污染，但必须考虑到偶然的由于凝露造成的短暂导电性污染。

(3) 污染等级3：有导电性污染，或由于预期的凝露使非导电性污染变为导电性的。

(4) 污染等级4：造成持久性的导电性污染，例如由于导电尘埃或雨雪所造成的污染。

一般而言，如果不是污染等级为1，爬电距离通常要大于电气间隙。工业用电器一般选取用于污染等级3级的环境，家用和类似用途的电器一般选取污染等级为2级的环境。

2.海拔高度是影响空间距离的重要因素之一，一般安全标准都将产品的最高海拔高度设为2000M，超过2000M需要考虑修正因素。

今天漂亮女人街小编对PCB设计时爬电距离的影响因素进行了简单的介绍，如果还想了解什么是爬电距离以及爬电距离计算方法等更多的电工知识，还请继续关注我们网站的其它相关文章，希望今天的内容能对您能有所帮助。